上海2016年2月16日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），與大唐電信科技產業集團旗下聯芯科技有限公司（簡稱“聯芯科技”），近日共同宣布，中芯國際28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產階段。
中芯國際董事長周子學博士與大唐電信科技產業集團董事長、總裁真才基使用中國品牌智能手機，該手機搭載了聯芯科技28納米 4G SoC 芯片，該芯片基于中芯國際28納米HKMG技術平臺打造。
中芯國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶硅（PolySiON）和HKMG制程的晶圓代工企業。與傳統的PolySiON制程相比，中芯國際28納米HKMG技術將有效改善驅動能力，進而提升晶體管的性能，同時大幅降低柵極漏電量。基于中芯國際28納米HKMG制程平臺，聯芯科技推出的智能手機SoC芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗，CPU主頻達1.6GHz。延續聯芯科技在4G移動通信市場的佳績，該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云表示，“很高興能與聯芯科技在28納米HKMG平臺進行合作，共同打造先進的智能手機SoC芯片。繼采用中芯國際28納米PolySiON制程的芯片加載主流智能手機后，我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認可，商用在即。我們還將持續進行28納米技術平臺的開發及改善，預計將在2016年底推出基于HKMG制程的緊湊加強型版本，為客戶提供更多優化的制程選擇。”
聯芯科技總經理錢國良表示，“聯芯科技始終致力于3G/4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用，并堅持與產業鏈合作伙伴一起緊密協作，打造品質一流的芯片產品。此次與中芯國際在28納米HKMG領域的合作，可謂產業協同，強強聯合，將有力地推動國產芯片技術的發展。同時，此舉將直接幫助聯芯科技的芯片產品進一步提升性價比，服務于智能手機、智能汽車，以及機器人等領域，服務‘中國制造2025’。未來，我們還將與中芯國際繼續強化合作，在更先進的技術節點上共同開發高性能的芯片產品。”
關于中芯國際(SMIC)
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據1995私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是“風險因素”一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
