-歷經17個月，終獲認證
-2015/16財年第4季度半導體封裝載板啟動量產
-成為中國首家高端半導體封裝載板制造商
-截止2015年12月31日，半導體封裝載板工廠投資達1.956億歐元；2016/17財年底預計投資額將達2.80億歐元
-啟動資金將會影響2015/16財年及之后的財務數據
重慶2016年2月24日電 /美通社/ -- 歷時17個月，全球領先的高端印刷電路板制造商奧特斯位于重慶的新工廠近日喜獲半導體封裝載板生產資質認證，工廠的兩條產線之一將首先啟動批量生產，為微處理器提供半導體封裝載板，即倒裝球柵陣列封裝載板。
奧特斯集團首席執行官葛思邁表示（Andreas Gerstenmayer）：“這一認證對奧特斯具有里程碑式的意義。在有限的時間里，我們打造全新的高精尖技術，實現量產。對此，我們深感自豪，當然，這一切都離不開員工們的投入與付出，以及與客戶之間的緊密合作，讓我們成為了中國唯一具備高端半導體封裝載板生產資質的制造商。”
對于重慶工廠在奧特斯發展戰略中的意義，葛思邁認為：“我們未來將通過高端技術追求持續盈利。半導體封裝載板技術將會對公司中期發展起到重大作用。對這一項目在啟動階段對財務業績的不利影響我們也已經做好準備。”
企業歷時數月，精確設定設備和流程，使之符合新技術的要求，此后的數月，又對試生產下的載板進行全面測試，最終通過資質認證。
首條產線將會逐步投入量產。目前，第二條生產線正在進行設備參數調試，之后也將進行資質認證。第二條生產線預計于2016/17財年第三季度（2016年10月1日 – 2016年12月31日）投入使用。兩條產線產量預計將達到75,000㎡/年。
目前重慶半導體封裝載板工廠員工人數約為1,300名；兩條生產線的總員工數量大約將在1,500名左右。至今，固定資產的投入已達1.956億歐元。至2016/17財年底，半導體封裝載板工廠的總投資預計將達2.80億歐元。
啟動階段即財年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)的相關費用將被計入2015/16財年的財務數據中。
什么是半導體封裝載板？
半導體封裝載板是連接半導體（芯片）和印刷電路板的平臺，它將芯片的納米結構“傳送”至印刷電路板（微米結構），并應用于計算機、通訊、汽車及工業應用上的微處理器中。與印刷電路板相比，半導體封裝載板的結構更加精細（~40微米 vs. ~12微米），兩者原材料及生產工藝也存在差異。根據不同的應用，對裝配和性能的不同要求，提供各種不同等級的封裝載板技術。
數字解讀奧特斯重慶：
至2017年中對兩座工廠的總投資將達4.80億歐元：
對半導體封裝載板（FCBGA封裝載板）兩條生產線的投資約為2.80億歐元
對系統級封裝印制電路板（SLP）兩條生產線的投資約為2.00億歐元
首條半導體封裝載板生產線于2015/16財年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)投產
第二條半導體封裝載板生產線預計于2016/17財年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投產
