-通過(guò)全新 MSP MCU大幅度減少感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用中的組件數(shù)量，最高可將印刷電路板 （PCB）的面積減少75%
北京2016年3月22日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）日前宣布其用戶(hù)現(xiàn)在能夠利用全新的 MSP430FR2311 微控制器（MCU）來(lái)延長(zhǎng)感測(cè)和測(cè)量應(yīng)用中的電池使用壽命。該款器件是業(yè)內(nèi)唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器（TIA）的 MCU，同時(shí)其流耗僅有50pA。作為 TI 超低功耗 MSP430 MCU 系列的延伸產(chǎn)品，該款全新 MCU 的泄露值較其它電壓和電流感測(cè)解決方案低20倍，并且能夠在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供模擬和存儲(chǔ)技術(shù)的可配置性。
支持可配置模擬的高集成 MCU 解決方案可幫助開(kāi)發(fā)人員簡(jiǎn)化電路原理圖，同時(shí)節(jié)省高達(dá)75%的 PCB 空間。MSP430FR2311 MCU 使開(kāi)發(fā)人員能夠利用 ADC、運(yùn)算放大器、比較器和 TIA 等模擬集成器件連接廣泛的傳感器。該解決方案還在單個(gè)3.5mmx4mm 封裝內(nèi)集成了鐵電隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器（FRAM）技術(shù)，并避免了對(duì)于板上晶振的需求。此外，該單芯片解決方案還將降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度和總體項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)時(shí)間。
MSP430FR2311 MCU 使得開(kāi)發(fā)人員能夠選擇他們所需要的放大器配置（非反相、反相或跨阻），并且通過(guò)選擇應(yīng)用代碼或數(shù)據(jù)所分配的存儲(chǔ)器數(shù)量來(lái)擴(kuò)展他們的應(yīng)用，從而消除了閃存與 RAM 的比例限制。通過(guò)使用由Code Composer Studio 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）和 IAR Embedded WorkBench支持的MSP430FR2311 MCU LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件，用戶(hù)能夠在數(shù)分鐘內(nèi)立即開(kāi)始設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)工作。同時(shí)，憑借通過(guò)一個(gè)光電二極管和TIA配置進(jìn)行電流感測(cè)的MSP430FR2311煙霧探測(cè)器參考設(shè)計(jì)（2016年第二季度發(fā)布），用戶(hù)可以深入研究一個(gè)應(yīng)用的實(shí)施。此外，在醫(yī)療、健康和健身、樓宇自動(dòng)化及個(gè)人電子設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行開(kāi)發(fā)工作的用戶(hù)還可以通過(guò)此TI Design參考設(shè)計(jì)（TIDA-00242）來(lái)進(jìn)一步延長(zhǎng)電池使用壽命。這個(gè)參考設(shè)計(jì)使用了基于MSP430FR2311 MCU系統(tǒng)中的TI能量采集IC（bq25570）。
目前正在使用2KB和4KB器件的 MSP430G2x MCU 用戶(hù)可以輕松將他們的設(shè)計(jì)遷移至 MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性 FRAM 所具有的更高性能以及更高的模擬集成度，其中包括運(yùn)算放大器、ADC 和比較器。歡迎查看 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列遷移指南以了解如何在需要更多模擬功能的情況下在不同系列器件間實(shí)現(xiàn)輕易變換。
定價(jià)和供貨
MSP430FR2311MCU是系列器件中第一個(gè)可在TI Store上立即提供樣片的產(chǎn)品。同時(shí)，MSP430FR2311 MCU LaunchPad開(kāi)發(fā)套件也將通過(guò)TI Store發(fā)售。
如需進(jìn)一步了解業(yè)內(nèi)首款具有可配置低泄漏TIA放大器的MCU，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)以下鏈接：
MSP430FR2311 MCU 數(shù)據(jù)表
MSP-EXP430FR2311 MCU LaunchPad開(kāi)發(fā)套件
MSP430FR2311微控制器煙霧探測(cè)器參考設(shè)計(jì)
MSP430FR4xx/2xx系列用戶(hù)指南
MSP430F2xx/G2xx到MSP430FR4xx/2xx的遷移指南
創(chuàng)新是TI MCU的核心要義
自從開(kāi)創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨(dú)特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)際系統(tǒng)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)以來(lái)，TI 20余年如一日，通過(guò)低功耗和高性能的 MCU 不斷進(jìn)行創(chuàng)新。憑借能實(shí)現(xiàn)超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實(shí)時(shí)控制、控制和自動(dòng)化以及安全性的獨(dú)特產(chǎn)品，設(shè)計(jì)人員可通過(guò) TI 的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無(wú)線連接解決方案、多種設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)（Design Network）產(chǎn)品和技術(shù)支持來(lái)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
商標(biāo)
CapTIvate 和 MSP430 是德州儀器公司（TI）的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者專(zhuān)屬。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專(zhuān)門(mén)致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來(lái)。而今，TI正攜手100,000多家客戶(hù)開(kāi)創(chuàng)更加美好的明天。
TI在納斯達(dá)克證交所上市交易，交易代碼為T(mén)XN。
