重慶2016年4月20日電 /美通社/ -- 全球領先的高科技印刷電路板制造商奧特斯重慶工廠于4月19日正式投產。奧特斯重慶生產基地由兩個工廠組成：一廠第一條產線自2月起批量投產；二廠目前在建。至2017年，預計總投資額約為4.8億歐元，這將成為奧特斯迄今最大的單筆投資。
投產典禮在中奧政府代表、商界人士、媒體、客戶以及奧特斯監事會和管理層的見證下舉行。重慶市長黃奇帆、奧地利駐華大使艾琳娜博士、奧特斯集團監事會主席安德羅斯博士以及奧特斯集團首席執行官葛思邁與會發言。儀式結束后，嘉賓參觀了高科技無塵工廠。
“無論是從技術和市場定位，還是未來盈利增長的角度來看，重慶都對奧特斯的未來至關重要。重慶工廠使我們成為了中國首家高端半導體封裝載板制造商，并且讓我們及早聚焦中國政府重點支持的電子信息化產業。將新技術與現有的高端技術結合，我們將變得不僅僅‘奧特斯’：我們向市場提供高端互連技術、先進封裝方案并依靠為功能組件和物聯網提供的半導體封裝載板和晶圓級封裝等創新技術在日新月異的電子行業中站穩腳跟。正如現在我們已經位列印刷電路板行業的第一梯隊，未來我們也將會成為互連技術和封裝方案領域中的佼佼者。”奧特斯集團首席執行官葛思邁評價道，“從中期來看，我們的銷售額需要達到10億歐元左右才能在更大程度上用自身的現金流來支持未來的投資。在重慶工廠起步階段，我們預期到負增長的存在。”
奧特斯重慶一廠生產連接芯片及印刷電路板的半導體封裝載板，應用于電腦微處理器。自2月下旬批量投產以來，公司逐漸擴大產能，提高尖端技術產業化產量的過程進展順利。在2016年底，奧特斯將逐步啟動用于生產半導體封裝載板的第二條產線。總體而言，至2017年中，奧特斯為這項技術在土地、廠房和設備上的投資預計將達4.8億歐元。
此外，重慶生產基地還將擴建二廠，生產最新的高端印刷電路板，如：為晶圓級先進封裝方案提供的系統級封裝印刷電路板。二廠的第一條產線將于2016年下半年投產，第二條產線將于明年就位。奧特斯集團對重慶二廠在土地、廠房和設備上的投資預計將達2億歐元。
進入中國12年來，奧特斯全球移動設備及半導體封裝載板首席執行官潘正鏘先生在管理層崗位上負責上海及重慶生產基地的建設，他強調了技術和結構的復雜性，“新的半導體封裝載板技術與奧特斯之前的任何技術都不同，它是我們全新的團隊在100%無塵的條件下，以全新的材料，通過極端復雜的生產流程，在短時間內建立起來的專有技術。能在如此緊湊的日程中完成這一項目，我們深感自豪。我們對目前在重慶工作的1,700名員工進行了系統的培訓，耗時累積超過670,000小時。不論在何地建廠，在環境保護方面的可持續和綜合投資都是奧特斯考量的重點之一；在重慶，我們已經在這一領域投入了約2千4百萬歐元。”
什么是半導體封裝載板？
半導體封裝載板是連接半導體（芯片）和印刷電路板的平臺，它將芯片的納米結構“傳送”至印刷電路板（微米結構），并應用于計算機、通訊、汽車及工業應用上的微處理器中。與印刷電路板相比，半導體封裝載板的結構更加精細（~40微米 vs. ~12微米），兩者的原材料及生產工藝也存在差異。根據不同的應用，對裝配和性能的不同要求，提供各種不同等級的封裝載板技術。
什么是系統級封裝印刷電路板？
系統級封裝印刷電路板是高端印刷電路板的最新發展。它的結構比20-30微米更加精細，連接器的數量也顯著增加。它對嶄新的封裝方案（例：數塊芯片和電子元件不是分別組裝在印刷電路板上，而是把元件鑲嵌在芯片上，并結合在一個封裝體中）來說是必不可少的。它可應用于可穿戴設備以及其它潛在的物聯網解決方案。
什么是先進封裝/晶圓級封裝？
先進封裝是指用于封裝電子元件（例如：將芯片及其它電子元件封裝并組裝至印刷電路板）的解決方案。晶圓級封裝是指對尚處于晶片格式（如硅晶體的半導體薄片）的集成電路進行封裝的技術。
數字解讀奧特斯重慶：
至2017年年中重慶工廠的總投資將達4.8億歐元：
對半導體封裝載板（倒裝球柵陣列封裝載板）兩條生產線的投資約為2.8億歐元
對系統級封裝印制電路板（系統級封裝印刷電路板）兩條生產線的投資約為2億歐元
首條半導體封裝載板生產線于2015/16財年第四季度(2016年1月1日 –2016年3月31日)投產
第二條半導體封裝載板生產線預計于2016/17財年第三季度(2016年10月1日 – 2016年12月31日)投產
首條系統級封裝印刷電路板生產線預計于2016年下半年投產
