7月19日，中微半導(dǎo)（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導(dǎo)”）刊登首次公開發(fā)行股票招股說明書，本次擬發(fā)行6300萬股A股，計劃募集資金凈額72,884.86萬元。這意味著中微半導(dǎo)將正式登陸上海證券交易所科創(chuàng)板。

中微半導(dǎo)是一家芯片設(shè)計企業(yè)，成立于2001年。公司成立以來，一直圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進(jìn)行技術(shù)布局，從ASIC設(shè)計開始不斷拓展自主設(shè)計能力，致力于成為以MCU為核心的平臺型芯片設(shè)計企業(yè)，力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類、九百余款，近三年累計出貨量超過22億顆。

招股書財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019-2021年度，公司分別實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入24,480.65萬元、37,763.37萬元和110,903.05萬元，復(fù)合增長率達(dá)到112.3%。

報告期內(nèi)，公司毛利率分別為43.46%、40.42%和68.86%，2019-2020年銷售毛利率保持總體穩(wěn)定，受市場供需關(guān)系緊張影響2021年公司銷售毛利率較2020年提升28.44個百分點。

據(jù)招股書披露，公司本次募集投資項目圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，資金需求約7.29億元，將主要用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、車規(guī)級芯片研發(fā)三個項目。