2月7日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱：成都華微，股票代碼：688709）正式在上交所科創板掛牌上市，發行價15.69/股，募集資金總額為149,996.40萬元。

據了解，成都華微專注于集成電路研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。

特種集成電路金牌供應商，主攻集成電路設計與封裝

據招股說明書披露，成都華微產品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數據轉換（ADC/DAC）、存儲芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。并且，成都華微建立了特種集成電路檢測線，擁有中國合格評定國家認可委員會CNAS、國防科技工業實驗室認可委員會DiLAC認證的國家級檢測中心，具有較為完備的集成電路成品測試能力。

近年來，成都華微通過豐富的人才儲備和技術積累，憑借優質的產品質量和服務以及良好的品牌建設，與特種領域中國電科集團、航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團等優質客戶保持長期合作，建立了良好、穩定的合作關系。

作為國家“909”工程集成電路設計公司和國家首批認證的集成電路設計企業，成都華微始終專注于特種集成電路的研發，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，產品廣泛應用于電子、通信、控制、測量等特種領域。另一方面，成都華微自“十一五”以來，連續承接多項FPGA、ADC、SoC方面的國家科技重大專項和國家重點研發計劃，是目前國內少數幾家同時承接數字和模擬集成電路國家重大專項的企業。此外，公司已形成了一系列核心技術成果，整體技術儲備處于特種集成電路設計行業第一梯隊，擁有多項發明專利、集成電路布圖設計權、軟件著作權等，在大規模FPGA及CPLD、高精度ADC等領域相關技術處于國內領先地位。

明星客戶背景加持之下，成都華微業績數據更是亮眼

目前，成都華微已與各大特種領域集團建立了深度的合作關系，在特種集成電路領域具備較高的市場地位和較強的客戶黏性，近年來業績保持穩健增長。據招股書顯示，2020年至2023年1-6月，成都華微主營業務收入分別為33,802.23萬元、53,818.63萬元、84,466.13萬元和45,504.99萬元，歸母凈利潤分別為4,706.81萬元、17,290.17萬元、28,122.04萬元和14,720.93萬元，均呈快速增長趨勢。

值得一提的是，2020年至023年1-6月，成都華微毛利率高達76.28%、82.70%、76.13%和77.75%。對此，成都華微在招股書中表示，一方面，公司業務集中在特種領域，特種集成電路產品的毛利率顯著高于民用市場產品；另一方面，公司產品存在小批次、多品種等特點，因產品技術難度大，前期研發投入多，呈現出高研發投入及高毛利水平的特點。

本次成都華微上市后，擬將募集資金中的7.5億用于研發及產業化項目、5.5億用于高端集成電路的研發及產業基地的建設、2億用于補充流動資金。關于未來發展規劃，公司表示將繼續專注于產品與技術研發等核心競爭力打造，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案為產業發展方向，力爭成為特種集成電路產業領軍企業以及國家級集成電路研發和檢測龍頭企業和骨干力量。

此次科創板成功上市之后，成都華微將全面發揮資源內部整合優勢，充分釋放芯片設計能力，提高運營管理效率，進一步夯實其在特種集成電路領域的行業地位，搶占更多的市場份額，不斷努力提升公司業績以回饋廣大投資者。

免責聲明：該文章旨在為讀者提供更多新聞資訊，所涉內容不構成投資、消費建議，僅供讀者參考。